1万亿盛况再现:2021全球元器件出货将创历史新高

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根据IC Insights2021年1月发布的数据，包括集成电路以及光电、传感器/致动器和分立(O-S-D)器件在内的半导体单元总出货量，预计将在2021年增长13%，达到1.1353万亿个单元，创下历史新高。（详见：光电子/传感器等分立器件市场复苏：预测2022年增长10%，达到1091亿美元）

这将标志着半导体出货在最近的周期内，第三次超过1万亿单位，上次突破这个数字还是在2018年。

43年间，最大的年单位增长率出现在1984年，达到惊人的34%，第二高的增长率则是在2010年，为25%。相比之下，在2001年网络泡沫破裂后，出现了43年以来最高的年度出货降幅，为19%。随后，全球金融危机和随之而来的经济衰退，导致2008年和2009年半导体出货量应声而降。这是43年期间唯一一次出货量连续几年发生下降。

今年迅猛攀升的出货似乎又让历史重现。在2004年至2007的三年间，全球半导体出货量连续逐年突破4000亿、5000亿和6000亿的水平，但随后遭遇全球金融危机，导致2008年和2009年半导体出货量大幅下降。

2010年，出货单元增长大幅反弹，增长25%，当年超过7000亿台设备。2017年高达12%的强劲增长，使全球半导体单位出货量超过了9000亿台，在2018年，这个数字终于突破了1万亿台。

在2021年，我们终于有望再次看到1万亿以上的出货规模！

根据IC Insights的预计，2021年半导体总出货量或将继续向O-S-D器件倾斜。据预测，光电二极管占半导体总出货量的67%，而集成电路占33%。分立器件占38%的份额，预计将占半导体出货量的最大份额，其次是光电器件(26%) 和模拟集成电路器件(18%) 。

产品应用方面，预计2021年单元增长最强劲的产品类别是针对网络和云计算系统、非接触(非接触)系统、包括自主系统在内的汽车电子产品，以及对5G技术应用推广至关重要的设备组件。

尽管2020年受疫情影响，全球半导体出货仅增长了3%。但目前最新的增长率已达13%，为11,353亿半导体单位。

从历史数据来看，1978年出货量为326亿单元，那么到2021年，半导体设备的复合年增长率(CAGR)大致为8.6%，——这当中经历了整整43年！尽管许多关键半导体应用(如个人电脑和手机)的增长率已经下降，尚显强劲的CAGR率表明，新的市场驱动因素不断涌现，推动了对更多半导体的需求。

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