2021新思科技论文征集活动正式开启,不要错过这个大展才华的机会!

发布于 2021-05-11 17:33 ，所属分类：论文学习资料大全


开发者们请集合！属于开发者的年度嘉年华——新思中国开发者大会将于金秋举行。每位开发者的深度参与和分享，是新思举办开发者大会的初衷和出发点，也是新思与中国开发者共同成长的落脚点。


本次大会正式启动论文征集，诚挚邀请每一位有才华的开发者分享自己在技术革新路上的所见、所思、与所得，以及新思科技如何与你一起实现创新和进步，通过芯片让世界更智能和美好。



重要日期



论文摘要提交截止日期

2021年5月17日

论文提交截止日期

2021年7月12日




获奖论文福利



●由业内资深专家组成的评委会将对论文进行评审并给出专业意见
●获奖论文将有机会在2021年新思中国开发者大会上进行分享和展示
●获奖论文将有机会收录于新思全球用户成功案例，在全球平台进行展示
●参选论文都将获得新思科技颁发的正式认可和意外惊喜



专家评委

（排名不分先后）



郑清源

英伟达

工程事业部总监

陈岚

中国科学院

EDA中心主任

范灏成

芯原股份高级副总裁

定制芯片业务事业部总经理

韦华放

美国硅谷异构智能公司

芯片设计技术副总裁

李文

象帝先计算技术

副总裁

贺志强

中兴微电子

有线系统部部长

梁中书

平头哥

资深验证专家

薛勃

燧原科技

芯片验证总监

刘晖艳

上海天数智芯

验证部总监



论文征集内容

（包括但不限于）



●先进技术应用经验

●先进设计，先进工艺和方法学

●低功耗设计，分析，降低功耗的方法和技术，以及静态和动态低功耗仿真

●前沿应用领域的设计实现方法学

●先进的可预测的综合策略和经验

●静态时序签收，容阻参数提取和时序，功耗，鲁棒性等ECO

●人工智能和机器学习助力设计实现和验证

●RTL代码探索流程和工具经验

●测试自动化

●最新一代物理设计工具ICC II / Fusion Compiler的使用经验

●高可靠性的汽车芯片的设计实现和验证

●数字验证:仿真、调试、代码覆盖、验证IP、形式方法和静态分析、功能安全

●应用硬件仿真加速器，硬件原型，虚拟原型技术来实现软件驱动系统设计以及软硬件集成验证

●FPGA 设计和验证

●系统级设计

●数模混合设计，验证和版图实现

●IP 的集成和验证

●优化 RTL/Testbench 代码质量

● 应用虚拟原型技术实现车规级供应链产品提早开发



扫ErWeiMa｜论文投递

请您于5月17日前，在线提交论文摘要



如果在论文准备和投递过程中有任何疑问

不要犹豫

发送问题至邮箱

event_cn@synopsys.com




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